[Tin] Mổ iPhone 8 Plus: mặt lưng kính cực khó tháo, điểm sửa chữa 6/10

Thảo luận trong 'Tin tức 365' bắt đầu bởi phamdungtc, 23/09/2017.

  1. Offline

    phamdungtc Thành viên của năm

    Số bài viết:
    3.389
    Đã được thích:
    2.061
    Sau chiếc iPhone 8 cỡ nhỏ, iFixit vừa hoàn tất bài mổ chiếc iPhone 8 Plus. Ở độ dễ sửa chữa, iPhone 8 Plus cũng có kết quả tương tự 6/10, khó sửa hơn so với thế hệ iPhone 7 Plus cũ.

    [IMG]
    iPhone 8 (trái) và 8 Plus (phải)
    [IMG]
    iPhone 8 Plus có các cấu hình cơ bản gồm:
    + Vi xử lý Apple A11 Bionic tích hợp vi xử lý chuyển động M11 như iPhone 8.
    + Bộ nhớ trong 64/256 GB
    + Màn hình IPS LCD 5.5 inch độ phân giải 1920 × 1080 pixel (401 ppi)
    + Camera kép phía sau 12MP gồm một camera góc rộng và camera tele, khẩu tương ứng f/1.8 và f/2.8, zoom quang học và zoom số 10x.
    + Camera tự sướng 7 MP khẩu f/2.2 và quay phim 1080p HD.
    + Hỗ trợ sạc nhanh và sạc không dây chuẩn Qi
    + Hỗ trợ kết nối 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + MIMO, Bluetooth 5.0 và NFC
    [IMG]
    Chụp X quang để soi bên trong máy
    [IMG]
    Việc đầu tiên để mở iPhone là gia nhiệt lên màn hình, làm lỏng lớp keo xung quanh viền.
    [IMG]
    Tháo hai ốc dưới đít máy
    [IMG]
    Mở cụm màn hình
    [IMG]
    Tháo đầu nối (connector) kết nối cụm màn hình với bo mạch
    [IMG]
    Tiếp đến là tháo dải băng keo gắn pin với khung máy
    [IMG]
    Tháo viên pin. Pin của iPhone 8 Plus là 2691 mAh (10,28 Wh), nhỏ hơn pin của iPhone 7 Plus năm ngoái (2900 mAh, 11,1 Wh). Tuy vậy, Apple nói rằng thời lượng vẫn đảm bảo như thế hệ cũ.
    [IMG]
    Thân máy (lưng, khung và bo mạch) và cụm màn hình
    [IMG]
    Cụm camera kép ở phía sau
    [IMG]
    Camera kép 12MP
    [IMG]
    [IMG]
    Theo iFixit, soi kỹ cụm camera kép thấy chống rung quang chỉ có trên một camera.
    [IMG]
    Tháo bo mạch chính
    [IMG]
    Mặt chính của bo mạch gồm các thành phần:
    + ô màu đỏ: vi xử lý Apple 339S00439 A11 Bionic nằm trên bộ nhớ RAM 3GB của Samsung
    + ô màu cam: Chip sóng LTE Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE
    + ô màu vàng: Skyworks SkyOne SKY78140
    + ô màu xanh lơ: Avago 8072JD112
    + ô màu dương: P215 730N71T
    + ô màu xanh đậm: Skyworks 77366-17 – module khuếch đại sóng GSM
    + ô màu tím: chip NFC của NXP 80V18
    [IMG]
    Các thành phần linh kiện trên mặt còn lại của bo mạch:
    + ô màu đỏ: Apple/USI 170804 339S00397 - cụm chip sóng WiFi/Bluetooth/FM.
    + ô màu cam: Apple 338S00248, 338S00309 PMIC và S3830028 – cụm chip quản lý năng lượng.
    + ô màu vàng: bộ nhớ trong 64GB của SanDisk
    + ô màu xanh lơ: WTR5975 Gigabit LTE RF (chip nhận sóng LTE) và PMD9655 (chip quản lý năng lượng) của Qualcomm.
    + ô màu đậm: NXP 1612A1
    + Skyworks 3760 3759 1727 RF Switch và SKY762-21 207839 1731 RF Switch.
    [IMG]
    Hộp loa ngoài
    [IMG]
    Bộ phận phản hồi xúc giác
    [IMG]
    Lỗ thông khí
    [IMG]
    Cổng Lightning có màu sắc trùng với màu khung máy. iFixit phỏng đoán cổng này được Apple thiết kế để thoát nhiệt nhanh khi sạc nhanh.
    [IMG]
    Gia nhiệt để tháo mặt lưng kính
    [IMG]
    Vỡ nắp lưng rồi. iFixit nói rằng mặt lưng kính dùng nhiều keo, gia nhiệt không đủ sẽ rất dễ vỡ khi tháo.
    [IMG]
    iFixit nói rằng có thể phải gia nhiệt kỹ vào mặt lưng mới có thể không bị nứt vỡ khi tháo.
    [IMG]

    Tổng kết lại, iFixit cho điểm sửa chữa của iPhone 8 Plus là 6/10 (10 điểm là dễ sửa nhất), bằng với iPhone 8 và thấp hơn iPhone 7 Plus năm ngoái (7/10). Theo họ thì điện thoại này có 3 thành phần cần có công cụ chuyên nghiệp và đặc biệt cẩn thận khi mở là mặt lưng kính, cụm màn hình và pin. 3 thành phần này đều dùng nhiều keo và khó tháo hơn so với thế hệ cũ.

    :vnr:


    LeDuy, pinetreestaychoi_hd thích bài này.
  2. Offline

    pinetrees + Tịnh tâm +

    Số bài viết:
    7.611
    Đã được thích:
    7.371
    Ngon. Lên top cái

Chia sẻ trang này